MediaTek acaba de presentar el Dimensity 7500 con una CPU, GPU y NPU mejoradas. Este SoC competirá directamente con la serie Snapdragon 7 de Qualcomm y estará presente en los teléfonos de gama media-alta en los próximos meses. El chip …
Qualcomm anunció el Snapdragon 8 Elite Gen 5, su procesador insignia, en septiembre durante su Snapdragon Summit en Maui, Hawái, donde también presentó el Snapdragon 8 Gen 5 sin proporcionar detalles específicos y dijo que se lanzaría en 2025. Hoy, …
El Dimensity 9300 de MediaTek lanzado el año pasado fue el primer chip de Android que incluía una configuración de núcleo grande para su CPU, algo que también hizo el Dimensity 9400 de este año, pero ambos son conjuntos de …
Intel ha anunciado su última generación de procesadores para ordenadores de sobremesa Core Ultra 200S basados en su nueva arquitectura Arrow Lake. Esta nueva generación cuenta con mejoras modestas en rendimiento pero con avances mucho mayores en eficiencia. Intel afirma …
MediaTek anunció su último chipset de rango medio con el Dimensity 6300. Este es un sucesor del Dimensity 6100+ del año pasado que presenta un clúster de CPU principal Cortex-A76 overclockeado que ahora funciona a 2,4 Ghz en lugar de …
Los chipsets de Qualcomm están estratificados por número, pero hay más subdivisiones con los modelos «+» y, más recientemente, «s». Hoy, la compañía presenta el Snapdragon 8s Gen 3, un conjunto de chips que ofrece una selección de funciones premium …
Qualcomm anunció el procesador Snapdragon 8 Gen 3 el año pasado en octubre en la Cumbre Snapdragon celebrada en Hawaii, y ahora hemos aprendido que la Cumbre Snapdragon de este año también se llevará a cabo en octubre, donde el …
Qualcomm ha revelado su último chip Snapdragon 8 Gen 3 en la Cumbre Snapdragon en Hawaii. Este nuevo chip está construido sobre un nodo de 4 nm y está diseñado para mejorar la velocidad y la eficiencia de los teléfonos …
Qualcomm acaba de presentar el Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450), una secuela del 4 Gen 1 de septiembre del año pasado. Gracias al módem Snapdragon X61, este es el primer chip de la serie compatible con la versión mejorada 3GPP …
AMD anunció sus nuevos chips de la serie Ryzen PRO 7000 basados en su arquitectura Zen4 y construidos en el nodo de fabricación de 4nm. La serie Ryzen PRO 7000 llega menos de un año después que la Ryzen PRO …
