Mediatek anunció el Dimensity 1050, su primer conjunto de chips compatible con mmWave 5G. Permitirá una conectividad perfecta a través de un cambio fácil entre los estándares Sub-6GHz y mmWave. Está construido por TSMC en un proceso de 6 nm, y la compañía prometió dispositivos con el chip a partir del tercer trimestre de 2022.
La empresa taiwanesa también presentó sus plataformas Wi-Fi 7 en Filogic 880 y Filogic 380 con integración de Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.3.
Dimensity 1050 tiene una CPU de ocho núcleos (dos unidades Cortex-A78 a 2,5 GHz y seis Cortex-A55 a 2,0 GHz) y una GPU Mali-G610 MC3. El mmWave viene con agregación de portadoras de 4CC, mientras que Sub-6 está limitado a 3CC.
Finalmente, Mediatek trajo al escenario dos chips adicionales para alimentar los teléfonos de gama media baja del mañana. Uno es Dimensity 930 con una conectividad más rápida que la 920 y soporte para pantallas Full HD+ de 120 Hz con HDR10+. El segundo es Helio G99, que es una evolución del Helio G96 solo LTE, construido en la plataforma de 6nm, en lugar de 12nm.
