Después de que las grandes revelaran los primeros chipsets EUV de 7 nm el año pasado, el primer chip EUV de 6 nm proviene de una fuente sorprendente: El Unisoc T7520. Este es el primer chipset que se fabrica en la nueva fundición de TSMC. En comparación con el primer proceso EUV, este aumenta la densidad del transistor en un 18% y ayuda a reducir el uso de energía en un 8%.
El T7520 en sí es bastante interesante más allá de la novedad. Su CPU contiene cuatro núcleos Cortex-A76 y cuatro núcleos A55 (velocidad de reloj desconocida). La GPU es un Mali-G57 de rango medio que admite pantallas de hasta 4K de resolución con HDR+ y frecuencias de actualización de hasta 120Hz.
Otros componentes del chipset incluyen un ISP de cuatro núcleos, que puede manejar sensores de imagen de 100MP y está preparado para configuraciones de múltiples cámaras. La nueva NPU ofrece un 50% más de rendimiento por vatio que la generación anterior.
La parte más interesante es el módem 5G integrado. Es compatible con los modos sub-6GHz y mmWave, SA y NSA. En una red mmWave en modo SA, el módem puede alcanzar velocidades de enlace ascendente de hasta 3,25 Gbps (nota: carga, no descarga). Gracias a su módem integrado, el Unisoc T7520 usa hasta un 35% menos de energía en comparación con los chips que requieren un módem externo como Snapdragon 865 y Exynos 990.
Unisoc planea comenzar a enviar el chipset T7520 este año, lo que significa que existe la posibilidad de que veamos los primeros dispositivos que funcionan este año.
