POCO se está preparando para anunciar pronto un nuevo teléfono inteligente de la serie X en el mercado indio. La línea en cuestión es la serie POCO X6 y ahora, un nuevo adelanto insinúa el conjunto de chips que podría alimentar el dispositivo. Así que echemos un vistazo.
POCO X6 debutará con Dimensity 8300 Ultra
En una publicación oficial de X, el fabricante chino de teléfonos inteligentes comparte un póster de imagen que indica que un próximo teléfono inteligente POCO debutará con el MediaTek Dimensity 8300 Ultra. La compañía añade que el chipset será el más potente de su segmento. Para aquellos que no lo saben, el Dimensity 8300 Ultra es algo comparable al SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
Si bien el último avance no indica específicamente que el Dimensity 8300 Ultra estará equipado en el POCO X6, el director de la compañía en India, Himanshu Tandon, compartió previamente un avance para la serie POCO X6 a principios de esta semana. En otras palabras, es probable que sea la línea POCO X6, que anteriormente se rumoreaba que vendría con un Snapdragon 7s Gen 2. El POCO X6 5G también apareció en TDRA y NBTC a principios de este mes. Un listado de la FCC también confirma que el X6 Pro llega con configuraciones de almacenamiento de 8GB + 256GB y 12GB + 512GB.
Según lo que sabemos hasta ahora, el modelo POCO X6 Pro tiene una pantalla AMOLED alta de 6,67 pulgadas con resolución FHD+, HDR10+, Dolby Vision, frecuencia de actualización de 120 Hz y más. Debajo del capó, una gran batería de 5500 mAh alimenta este dispositivo, que admite carga rápida de 67 W. La parte trasera incluye una configuración de cámara triple de 64 megapíxeles, mientras que la parte delantera alberga un disparador de selfies de 16 megapíxeles. Quédese para obtener más información, ya que brindaremos más actualizaciones.
