MediaTek presentó sus primeros conjuntos de chips de 6 nm, Dimensity 1200 y 1100, para teléfonos de gama alta. Los chips de próxima generación para rangos medios también están en camino, informa DigiTimes, que se integrará en las líneas Dimensity 800 y Dimensity 700.
Estos usarán un nodo más maduro de TSMC, 10nm o 12nm. El enfoque con estos chips estará en la eficiencia energética, la conectividad 5G sub-6 más el rendimiento multimedia y de juegos. Veremos cómo se resuelve eso, ya que incluso el Dimensity 700 básico está fabricado en el nodo de 7 nm de TSMC (N7). MediaTek utiliza el nodo de 12 nm de TSMC para los gustos de la serie Helio G, incluidas las ofertas económicas como Helio G35 y G25.
De todos modos, se espera que MediaTek presente primero el nuevo chip Dimensity 700, en algún momento del trimestre de abril a junio. El nuevo chip Dimensity 800 se exhibirá en el MWC 2021, que actualmente está programado para el 28 de junio al 1 de julio (por supuesto, estas fechas pueden cambiar dependiendo de cómo se desarrolle la situación en Europa).
El año pasado hubo rumores de un Dimensity 600 que estaba programado para salir en el tercer trimestre. Sin embargo, nunca se materializó y desde entonces no se ha oído hablar de un chip de la serie 600.
