Es posible que Hisense no sea una marca de teléfonos habitual, pero la compañía sí sabe cómo llamar la atención con cosas como baterías de 10.000 mAh y tinta electrónica en color en los teléfonos. El último modelo es interesante por otra razón: está alimentado por un chipset 5G de un nuevo proveedor. No se escucha eso todos los días, incluso Intel no pudo mantenerse al día con las complejidades del desarrollo de hardware 5G.
El Hisense F50 5G fue presentado hoy en Weibo y se presentará oficialmente el 20 de abril. Este no es un teléfono premium, sino que es parte del esfuerzo para hacer que 5G sea asequible. El teléfono utiliza un lector de huellas digitales montado en la parte posterior bastante estándar y una muesca en forma de lágrima para la cámara selfie.
El chipset Unisoc T7510 utiliza la banda base Chun Teng V510 que fue desarrollada internamente por la compañía Ziguang Zhan Rui. Se demostró por primera vez en MWC 2019 y admite 5G sub-6GHz con hasta 100MHz de ancho de banda.
El resto del chipset utiliza partes estándar, incluida una CPU de ocho núcleos: 4x Cortex-A75 a 2.0GHz y 4x A55 a 1.8GHz. A ellos se une una GPU Imagination PowerVR GM9446 y una NPU de doble núcleo. La conectividad compatible con el chipset incluye Wi-Fi 5 (ac) y Bluetooth 5.0.
En cuanto al Hisense F50 5G en sí, tendrá una gran batería de 5.010 mAh con carga rápida de 18W y enfriamiento de “grado PC”. El teléfono también incluye una configuración de cámara cuádruple en la parte posterior, pero aún no hay detalles oficiales sobre los cuatro módulos. Eso y el precio deberían revelarse el lunes.
