MediaTek presentó su módem Helio M70 5G en mayo, pero todavía estamos esperando la presentación oficial de todo el conjunto de chips. Se construirá sobre el proceso FinFET de 7 nm y será para buques insignia Oppo y vivo.
Hoy, un informe de China dijo que el fabricante taiwanés está planeando tener otro SoC de 7 nm, pero esta vez tendrá un precio más asequible y debería estar en el rango medio.
Según MyDrivers, un sitio web que generalmente está en línea con la mayoría de los informes de China y la región, la arquitectura debería ser la misma que la MT6885 (ese es el conjunto de chips con el módem Helio M70), pero el tamaño del chip será menor y el costo será reducido. Se espera una producción en masa en el segundo trimestre de 2020, lo que significa que la disponibilidad del mercado se ubica en el tercer trimestre del próximo año.
Cuando MediaTek termine de desarrollar esas dos plataformas, se espera que cambie al proceso EUV de 6 nm de TSMC, que sería el primer producto EUV para la compañía taiwanesa. Hay cuatro diseños en total, todos con una actualización de la CPU y la GPU.
La investigación y el desarrollo deben realizarse antes del tercer trimestre de 2020 para comenzar la producción en masa dentro de doce meses. MediaTek tiene como objetivo aumentar unos 100 millones de chips vendidos en 2020, la mitad de ellos son el MT6885 y el MT6873, mencionados anteriormente.
