Xiaomi ya ha confirmado oficialmente el lanzamiento del 18 Fold este mes, y que el dispositivo estará equipado con el chipset Xring O3 de desarrollo propio, lo cual resulta bastante impresionante.
Ahora, el próximo smartphone plegable ha sido detectado en la base de datos en línea de Geekbench AI, donde un prototipo ejecutó la prueba de rendimiento. El dispositivo incorpora el SoC Xring O3, como se esperaba, junto con 16 GB de RAM; al menos, esa es la cantidad que tenía el prototipo en cuestión. Es posible que Xiaomi también ofrezca otras opciones.
El Xiaomi 18 Fold vendrá con Android 17, lo cual es positivo, ya que Google lanzó esa versión hace unos meses. Como se puede ver en la captura de pantalla anterior, el Xiaomi 18 Fold obtuvo una puntuación de 629 en precisión simple, 799 en precisión media y 634 en cuantificación en Geekbench AI para Android versión 1.7.0.
La prueba de rendimiento registró que la CPU del Xring O3 cuenta con dos núcleos a una frecuencia de hasta 4,36 GHz, cuatro núcleos a una frecuencia de hasta 3,69 GHz y cuatro núcleos a una frecuencia de hasta 3,15 GHz. Utiliza la GPU Mali-G2-Ultra-NX MC16.
